当前位置:艾米科技 > 行业新闻 >

监控集成电路经常出现的故障问题

    集成电路在电子设备中无处不在,它们执行许多功能(例如摄像头干扰器数据处理),并且由集成在微型硅芯片上的无数个分立组件组成。当然,集成电路可能会发生故障,从而导致设备故障:本文探讨了成像电路故障的一些突出原因以及如何采取措施。是什么导致设备失效?集成电路由于多种因素而失败。 故障的最常见原因可以归类为制造缺陷,对包装的物理损坏,恶劣的摄像头工作温度条件和静电放电。下一节将详细介绍这些问题。
 
    由于制造缺陷而导致的故障:块状硅中的杂质和污染物,晶体缺陷以及IC制造过程中的设计问题会导致最终监控屏蔽器芯片的稳定性问题。管芯与衬底之间的小间隙(即管芯附着故障)会降低管芯的导热率。在正常操作下,此问题可能导致模具过热和破裂,从而导致过早失效。而且,由于过大的键合压力,在管芯和键合线之间的界面处的微小裂缝会不利地影响监控摄像头干扰器的可靠性。由于包装相关的损坏而导致的故障,集成电路包装上的裂缝和碎屑(由于高机械应力或过程温度等导致)会降低产品的可靠性并导致操作过程中的故障。通过裂缝吸收的水分和清洁化学品也会使内部组件短路,从而导致故障;最重要的是,IC包装可能在运输过程中或由于操作不当而损坏。由于操作条件而导致的故障:较高的工作温度和环境温度会导致监控干扰器热过载。毕竟,IC的基本指标是结温:理想情况下,每个IC的结温都不应超过125至150°C,以避免过度的内部应力。实际上,在高于其最大额定电压和电流的情况下使用IC可能会导致电过载,从而导致灾难性故障。例如,考虑一下诸如笔记本电脑之类的消费电子产品中的冷却系统(例如散热器和冷却风扇)故障会导致它以极快的速度升温。
 
    静电放电,由于摩擦电效应,在元件的制造,处理和存储过程中产生的静电会损坏内部电路。 IC暴露于非常规状态下的工作时更有可能发生故障。在集成电路中感应出的最终电场可能会破坏器件内的氧化层和结,和增加电流再次导致过热。如何排除IC故障?首先它很难排除故障,特别是当它们已经安装在壳体上时。至少,使用以下技术,您可以相当容易地确定元件是否有缺陷并且需要更换:进行外观检查,同样,摄像头屏蔽器的物理损坏当然会导致它们发生故障。对芯片进行外观检查可以发现诸如裂纹,碎裂和炭化之类的问题,这些问题可能是由于强烈的机械冲击或过热引起的。