摄像产品内部组件的高端封装技术

    互联设备变得越来越复杂，越来越安全。随着物联网和监控连接设备的激增，专利持有人在系统和软件级专利中拥有越来越多的摄像头干扰器产品组合价值。成功支持软件知识产权需要一个全面且专用的工具包，包括（但不限于）软件和硬件利用方法来控制目标计算平台或监控屏蔽器设备中的CPU，软件取证，分析和反汇编，硬件攻击方法，网络数据流量拦截和分析，以及功能在线的设备探测。

 

    我们基于订阅的服务使您可以24/7全天候在线访问特定于渠道的报告，图像，供应链关系等，从而揭示创新技术，外形尺寸和功能集的摄像头屏蔽器内部工作原理和秘密。利用世界上最先进的逆向工程和技术分析功能，我们的数据提供了：我们的包装专家正在寻找制造商和技术，我们积极探索最大的消费电子市场，以发现创新和破坏性的半导体封装盛事。当发生破坏性事件时，我们对其进行分析并报告。我们的分析涉及市场领先者，例如英特尔，三星，美光，苹果等。它涵盖了各种设备类型，例如处理器（微型，图形，应用程序），相机模块，内存等。

 

    我们的专家正在探索和揭示领先的包装技术，例如：

    系统级封装（SiP）和级联封装（PoP）

    扇入（FI）和扇出（FO）晶圆级封装（WLP）

    2.5D和3D封装

    监控干扰器电源包装

    图像传感器包装