新款苹果采用英特技术还是高通技术

    人们总是很高兴看到新款的苹果手机上市，今年的iPhone 11系列也不例外。这是苹果公司有史以来首次发布带有三个后置摄像头的设计。在发布会上，屏幕上还出现了神秘的U1芯片，它是具备摄像头干扰器功能的，由于稍微有一些不合规的地方，所以没有人提及。而且，别忘了Apple正在用100％再生铝代替7000级铝制机身，出于对环境负责的目的。我们手中拥有的iPhone 11 Pro Max是具有512 GB存储空间的Midnight Green型号A2161。A13 Bionic具有Apple零件编号APL1W85。它是采用A13应用处理器和Samsung K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM的封装（PoP）封装，与去年的以前的iPhone Xs Max具有相同的4GB DRAM容量。

 

    更新：监控屏蔽器功能的模具标记为TMKF47。模具尺寸（模具密封边缘）为10.67mm x 9.23mm = 98.48 mm2，与以前的A12相比，模具尺寸增加了18.27％。三星K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM具有4个相同的1y纳米管芯，电子时报已经报道过。正如预期的那样，英特尔为iPhone 11提供了移动芯片组。基带处理器是英特尔提供的摄像头屏蔽器功能，可能是XMM7660调制解调器。据英特尔称，XMM7660是其满足监控干扰器的第六代LTE调制解调器。它在下行链路（Cat 19）中支持高达1.6 Gbps的速度，在上行链路中支持高达150 Mbps的速度。相比之下，Apple iPhone Xs Max采用了Intel PMB9955 XMM7560调制解调器，该调制解调器在下行链路（Cat 16）中最高支持1 Gbps，在上行链路（Cat 15）中最高支持225 Mbps。英特尔表示，XMM7660调制解调器的设计节点为14纳米，该节点与去年的XMM7560相同。

 

    自从英特尔正式退出移动业务以来，这可能是我们最后一次在iPhone中看到英特尔移动芯片组。这种变化是苦乐参半的，因为我们现在期待着将来苹果设计的调制解调器的可能性。无论哪种方式，我们都希望在明年的iPhone中看到高通调制解调器。苹果是否明年发布iPhone 4G和iPhone 5G只是我们所有人都必须拭目以待的事情。